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QFP和其他鸥翼形引线元件的焊接方法
根据《IPC-7711/21电子组件的返工及维修》工艺指南标准描述，有多种手工焊接QFP元件的方法。手工焊接QFP存在一些挑战，尤其是当元件的引线数量较多时。IPC-7711标准5.5节列出的手工 ...查看更多
锐德热力：秒懂回流焊12
2.6 化学银、化学镀银 (I-Ag) 图 2.46：浸镀银表面焊点 化学银具有很多优点，使其成为近年来最重要 ...查看更多
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PCB制造：ICAPE集团谈HDI技术五大要点
HDI是High Density Interconnect的缩写，即高密度互连。令人惊讶的是，对于这类PCB并没有精确的定义。实际上，该类产品需要组合形成独特结构的多种技术。一般的区别是，HDI结构具 ...查看更多
PCB制造：ICAPE集团谈HDI技术五大要点
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从TPCA Show 2022 看台湾PCB以前瞻技术与永续思维迎向全球
中国台湾电路板产业最大盛事TPCA Show与IMPACT研讨会甫于10月底风光落幕，这次计有450家海内外知名企业参展，在边境管制松绑下国际买主明显回笼，活动吸引36,974名参观者，较去年成长7. ...查看更多
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【应用天地】采用绿光皮秒激光器切割系统级封装 (SiP) 材料
系统级封装 (SiP) 是一种芯片封装方法，可通过增大晶体管密度来进一步提高计算能力。随着半导体特征尺寸收缩速度的放缓，半导体加工尺寸（纳米- 微米）和印刷电路板 (PCB) 尺寸（微米- 毫米）之间 ...查看更多
